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SMT首板測試的方法有哪些
在SMT生產(chǎn)過程中,有一種通用的防錯方式,可以降低出錯零件的風(fēng)險,降低出錯的概率,有效提高整個生產(chǎn)的質(zhì)量這種方式是首條檢測機(jī)制(FAI-first item inspection)幾乎所有的SMT企業(yè)都會采用這種防錯機(jī)制。
1、新產(chǎn)品首次上線;
2、每個工人階級的開始;
3、更換產(chǎn)品型號;
4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;
5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù);
6、采用新材料或更換ECN材料后。
那么SMT首板測試有哪些方式方法?以下是首件測試的一些常用方法根據(jù)不同的生產(chǎn)要求,企業(yè)通常會選擇不同的測試方法雖然用的方法不同,但最后的效果是一樣的。
1:用萬用表檢測首件,用萬用表檢測電阻電容值,查BOM表,但是操作麻煩,容易出錯。
2:LCR測量,俗稱電橋,適用于一些簡單的電路板電路板上的元器件很少,沒有集成電路,只有一些無源元件組裝后,LCR用于直接測量電路板上的元件對比BOM上的元器件評級,沒有異常就可以開始正式生產(chǎn)了。這種方法被許多SMT工廠廣泛使用,因?yàn)樗杀镜停⑶抑恍枰慌_LCR即可操作。
3:FAI首件測試系統(tǒng)通常由一套由FAI軟件集成的LCR橋組成。生產(chǎn)產(chǎn)品的BOM可以導(dǎo)入FAI系統(tǒng),企業(yè)員工可以使用自己的橋式夾具測量首個樣品組件系統(tǒng)會與輸入的BOM數(shù)據(jù)進(jìn)行核對,測試過程軟件可以用圖形或語音顯示結(jié)果,從而減少因人員查找疏忽而導(dǎo)致的誤測。可以節(jié)省人力成本,但前期投入較大,在目前的SMT行業(yè)有一定的市場,得到一定企業(yè)的認(rèn)可。